Titelaufnahme

Titel
Aluminium to Aluminium Wafer Bonding : from Conventional Thermo-Compression to High Vacuum Surface Activated Bonding / eingereicht von Andreas Hinterreiter
VerfasserHinterreiter, Andreas
Begutachter / BegutachterinHingerl, Kurt ; Wagner, Thorsten
ErschienenLinz, Juni 2016
Umfangxv, 80 Seiten : Illustrationen
HochschulschriftUniversität Linz, Univ., Masterarbeit, 2016
Anmerkung
Kurzfassungen in deutscher und englischer Sprache
SpracheEnglisch
DokumenttypMasterarbeit
Schlagwörter (GND)Wafer / CMOS-Schaltung / MEMS / Aluminium / Silicium
Zugriffsbeschränkung
 Das Werk ist gemäß den "Hinweisen für BenützerInnen" verfügbar ab dem 1.8.2021
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